晶测科技年检测30万支国产化芯片项目将投产
发布时间:2024-3-29 13:39:00
据阜新日报报道,辽宁晶测科技有限公司(以下简称“晶测科技”)年检测30万支国产化芯片项目已完成办公区和实验区装修改造工程,检测设备全部进场,预计4月初即可进入试运营阶段。, [详情]
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发布时间:2024-3-29 13:39:00
据阜新日报报道,辽宁晶测科技有限公司(以下简称“晶测科技”)年检测30万支国产化芯片项目已完成办公区和实验区装修改造工程,检测设备全部进场,预计4月初即可进入试运营阶段。, [详情]
发布时间:2024-3-29 13:39:00
据南京日报报道,3月28日,天水华天电子集团在浦口签约落户华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目。, 据南京日报报道,3月28日,天水华天电子集团[详情]
发布时间:2024-3-29 9:42:00
盘点国产GPU在支持大模型应用方面的进展,GPU,大家首先想到的应该就是英伟达了。近一年多时间来,随着大模型的发展,英伟达GPU的强大实力可谓无人不知。而相比之下,国产GPU的声势就小了许多。事实上,近些年国内也有不少GPU企业在逐步[详情]
发布时间:2024-3-29 9:37:00
3月28日,兆易创新发布公告称,长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。, 3月28日,兆易创新发布[详情]
发布时间:2024-3-28 9:48:00
据合肥新站区消息,3月26日,威迈芯材(合肥)半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目奠基仪式在新站高新区举行。, 据合肥新站区消息,3月2[详情]
发布时间:2024-3-28 9:48:00
3月26日,南亚新材发布公告称,基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设项目。, 3月26[详情]
发布时间:2024-3-28 9:27:00
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LEAudio全部功能认证,[详情]
发布时间:2024-3-28 9:24:00
3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。, 3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。 [详情]
发布时间:2024-3-27 17:49:00
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。,人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经[详情]
发布时间:2024-3-27 17:48:00
2024年3月27日,于英国Clacton-on-Sea。高性能舌簧继电器的领先制造商PickeringElectronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。,[详情]
发布时间:2024-3-27 14:20:00
AI浪潮之下,先进封装需求上涨,此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让,引起业界热议。昨日,这场话题迎来了答案!, AI浪潮之下,先进封装需求上涨[详情]
发布时间:2024-3-27 14:20:00
近日,韩国媒体报道称,三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。, [详情]
发布时间:2024-3-27 9:56:00
显示是与半导体高度融合的产业,显示是与半导体高度融合的产业。一方面,新型显示的蓬勃发展为半[详情]
发布时间:2024-3-27 9:54:00
3月23日,湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”,共有51个产业项目集中签约,总投资高达507.9亿元。 , [详情]
发布时间:2024-3-26 17:40:00
据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。, 据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特[详情]
发布时间:2024-3-26 17:39:00
近期,国内又一批半导体产业项目迎来新动态,涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业,项目涵盖光刻胶、半导体封装、晶圆制造、第三代半导体、半导体设备、芯片设计等重点领域。,[详情]
发布时间:2024-3-26 13:55:00
3月25日,日本半导体设备协会(SEAJ)公布统计最新数据。, 3月25日,日本半导体设备协会(SEAJ)公布统计最新数据。 [详情]
发布时间:2024-3-26 13:55:00
3月22日,据高测股份官微消息,其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单,设备交付后将发往欧洲某半导体企业,这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。, [详情]
发布时间:2024-3-26 9:21:00
全球首台光学拆键合设备发布,和激光拆键合有什么不同?,在芯片制造的过程中,拆键合是非常重要的一步。拆键合工艺是通过施加热量或激光照射将重构的晶圆与载板分离。在此过程中,热敏或紫外线敏感胶带层会软化并失去附着力,从而有助于将晶圆与载板分[详情]
发布时间:2024-3-25 13:52:00
贺利氏通过投资巩固其在创新材料技术领域的地位,持续加强多元化产品组合 -化合积电为半导体产业开发优质金刚石材料,利用创新技术促进电子器件的微型化并提高其性能,-贺利氏通过投资巩固其在创新材料技术领域的地位,持续[详情]